簡要介紹
| 型號 | HongJin-H1832 |
| 規(guī)格 | 30G/支 |
| 特性 | HongJin-H1832是一款專為CSP和BGA應(yīng)用開發(fā)的一款單組份可修復(fù)的毛細流動底部填充膠。產(chǎn)品具有良好的流動性和施工操作性。產(chǎn)品固化后電學(xué)性能、耐候性及熱老化性能優(yōu)異，同時具有可返修性。 |
| 適用產(chǎn)品 | 底部填充 |
技術(shù)參數(shù)
屬性 | 量值 |
類型 | 環(huán)氧膠 |
黏度（at 25°） | 500±100(mPa·s) |
密度（g/cm3） | 1.4±0.2 |
硬度（邵氏D） | 80+/-15 |
剪切力（MPa）（Fe/Fe） | 10Min. |
吸水率 | ＜1.0% |
介電常數(shù)（1MHz） | 100% |
表面電阻（Ω） | 1.2×1012 |
操作時間（開封后） | 12H |
注意事項
1、請在-20℃儲存膠水。
2、使用前先將膠水在常溫回溫2小時。
3、粘接前，粘接表面必須保持干凈，不能有水油污、鐵銹等。打磨后效果更佳。
4、點膠后烘烤請嚴格按規(guī)格書建議條件執(zhí)行。
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